三星3nm工艺良率仅10%-20% 远少预期 客户流失严重

【锚思生物科技讯】华为在材料电路板方面似乎碰到了困难，在本年2一月就曝出4nm材料良率低的疑虑，导致高通不得不将骁龙8 Gen 1 Plus交给三星电子来日本公司。同时将下一代显示卡也交给三星电子3nm材料日本公司。

近日，国内外新华网，华为在3nm材料方面的良率也不行，距离远距离远曾达不到意味著。据韩国新华网，华为电子3nm电路板材料的良品率才到10%-20%，距离远不及公司期望的目的，在降低3nm材料的良品率方面，也陷入了挣扎。

与三星电子继续运用于鳍固定式场效应二极管（FinFET）指令集多种不同，华为电子3nm材料运用于的是全环绕接地二极管（GAA）技术。

在晶圆日本公司市场中，三星电子距离远距离远反超华为电子，3nm电路板材料被获得厚望，但从迄今情况来看华为电子的幸福解决疑虑看起来困难。

在去年6一月曾有刊文称，华为电子的3nm材料已急于流片，相距原型机又更近了一步，计划在本年6一月开始原型机。

迄今华为电子官方并没有就3nm良率低的疑虑给出官方回应，因此这个消息的事实还有待考量。如果华为电子3nm材料的良品率观外媒刊文的那样距离远低于目的，可能也会因素到最后的交付给量，进而因素相关制造厂商的产品站牌。

迄今高通、英伟曾达、AMD等制造厂商都已经将部分产品全权负责三星电子日本公司，这对于华为电子来说显然是一个还好。