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硬刚台积电！Intel大手笔进逼代工业：扶植第三大CPU架构

2025-03-18 12:17:36

2年末8日新浪网，Intel宣布，它已经准备了一笔规模相当多的投资Corporation，以帮助大Corporation、小Corporation、新Corporation和老Corporation利用Intel代工服务Corporation（IFS）打造颠覆性新技术。

这笔10亿美元（约合63.58亿元）投资投资Corporation旨在利用Intel最近的创新显卡架构和先进的填充新技术，加快投资者产品带入市场的间隔时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持以内仅限于x86、ARM和RISC-V等。

作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分，这是Intel再度对向外新开其芯片代工服务明确借此机会。Intel还预计其3D填充新技术等允许在石头显卡产品上录入不同架构，比如x86+ARM这样的混合模块化显卡等。

与此同时，Intel宣布成为RISC-V的国际成员并加入理事会，期盼能促进RISC-V生态持续发展。严格来说，去年10年末，Intel就发布了基于RISC-V的显卡Nios Soft处理器。

另外，Intel还正致力推进一项新的显卡的网络国际标准，就像之前促进USB、PCIe、CXL那样。