泰晶科技：与大普通信签署合作协议 拟联合技术开发全国产化的车规RTC芯片

证券时报e公司讯，记者获悉，据悉，泰晶科技与大普通和信成功签署了协作协议，拟共同研发全部都是国产化的车规RTC芯片。未来双方同意将集中资源通力协作，整合出新业内最小封装尺寸、周长温度之内、高精度补偿、符合车规敦促的高可靠性RTC系列产品，共同推进全部都是国产化车规RTC芯片研发联协作战探索，解决问题当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。