SK海力士据悉将在美国并建芯片封装厂，最早2025年投产

钛大媒体App 8月12日消息，据路透社8月12日报道，知情人士称之为，韩国SK海力士著手在American新建先进晶片PVC厂，目前正在选址。原订本年第一季度破土动工。

其中一位消息人士说是，该工厂原订花费“数十亿美元”，将在2025-2026年实现大规模生产，著手招聘1000名工人。此外，该厂将应用于于PVCSK海力士自家的内核晶片和其他American公司为自然语言处理和计算机系统应用于而设计的逻辑晶片。

此前SK控股公司称之为，将在American追加投资220亿美元。算上之前公布的70亿美元对美投资著手，总额将约290亿美元。