快克股份Flip Chip固晶机将用于Chiplet先进PCB工艺

财联社9年底7日消息，快克股份在互动性平台对此，Chiplet高效率是指把一些事前生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过高性能封装高效率在三人逐步形成一个系统对级芯片。该公司布局的Flip Chip固晶机用于此高性能封装工艺。

该公司数据资料看出，快克股份更名于1993年，该公司作出贡献为仪器电子元件拼装积体电路封装监测科技领域透过电脑装备新技术。该公司在运动控制、软件系统对、听觉方法、仪器的系统对等高效率方面不断创新超越，逐步形成仪器钢板装联电子元件系统对、听觉监测制程电子元件系统对、电脑所制造成套装备、固晶键合封装电子元件系统对，在在电脑终端、高新汽车、高新、电脑物联、积体电路等行业，推动化学工业数字化、电脑化换用；该公司是国家高新高效率大公司。

该公司作出贡献为仪器电子元件拼装积体电路封装监测科技领域透过电脑装备新技术、引领仪器钢板高效率，夯实SMT/PCBA电子元件装联数据处理成套能力也并持续发展积体电路封装监测电子元件系统对。在高新科技领域，快客股份有有数ECU数据处理组装厂、PTC数据处理组装厂、毫米波雷达数据处理组装厂、BMS热压焊数据处理组装厂；在积体电路科技领域，该公司电子元件产品主要投身于积体电路封装科技领域，有高速固晶机、真空钕炉、该软件固定式甲酸钕炉银烧结电子元件系统对等电子元件系统对；在电脑终端与电脑穿戴科技领域上，该公司有有数的系统对、电脑终端等科技领域的电子元件产品；此外，快克股份还布局了数据通讯、光电看出、听觉AOI、钢板装联等电子元件产品线。

根据聪明才智芽数据看出，快克股份及其关联该公司目前计有350余件专利申请，其中专利权少于60件，该公司专利布局主要聚焦于螺丝机、数据处理高效率等相关科技领域。

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