【国金半导体】创耀科技深度：内接及电力线载波网络芯片替代较慢

投资逻辑上

创耀的第二大两大战术上：1. 两大外观设计战术上吸引重点公司A在VDSL2, 12nm G.fast, 28nm 64接口局下端SoC, 及集成电路疆土外观设计的多项合作与量产；2. 两大电子技术陆续开辟各领域优质BtoB无线电的产品；3. 分享其数字，模拟，数模混合，应用程序及插值能力也提供接入网集成电路电子技术开发，维保，电子技术许可第二大壁垒。

创耀的期望：1. 分享与中广信息化及其相关企业合作缩减接入网领域集成电路营收及消费市场份额；2. 高速光纤振幅无线电集成电路的产品转送与此相反消费市场份额的期望；3. Wi-Fi, 高速钢铁工业总线信息化，车载局域网网关集成电路的新近期望。

各领域消费市场潜力及与此相反：1. 智芯微是国内外光纤振幅集成电路顶上，但创耀大幅惠及于国内外消费市场增长 (17%CAGR) 及消费市场份额强化；2. 电子零件接入网终/局下端集成电路以博通为首，但创耀减轻研发力度, 惠及于国产替代较快特别外观设计消费市场份额强化；3. Wi-Fi 配集成电路与此相反都有, 但公司分享高稳定性产品, 开辟商用的产品, 从无到有；4. 国内外集成电路疆土外观设计顶上，兼顾14nm/7nm/5nm 先进工艺键值后下端外观设计能力也, 通过与无线电信息化顶上合作，较快开发新近品。

国金部门的产品可详细查看《【国金导体】创耀科技深度：内接及光纤振幅网络集成电路替代较快》节录研报内容。

危险性提示：1. Wi-Fi 及光纤较快转用电子零件接入网终下端集成电路；2. 光纤振幅无线电面临国家电网公司制度化内全资子公司智芯微的竞争；3. 集成电路疆土外观设计再加人才取得及厂家中芯国际7nm以下先进电路板缺EUV光刻机；4. 短期晶圆代工产能明显不足；5.上半年危险性。